型号:PC93-25-25-3 | 类别:热 - 垫,片 | 制造商:t-Global Technology |
封装:14-SOIC(0.256",6.50mm 宽) | 描述:THERMAL PAD 25X25X3MM |
详细参数
类别 | 热 - 垫,片 |
---|---|
描述 | THERMAL PAD 25X25X3MM |
系列 | PC93 |
制造商 | t-Global Technology |
应用 | 片状 |
形状 | 方形 |
外形 | 25.00mm x 25.00mm |
厚度 | 0.118"(3.00mm) |
材料 | - |
粘合剂 | - |
底布qqq载体 | - |
颜色 | 灰 |
热阻率 | - |
导热率 | 2.0 W/m-K |
供应商
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